Ионное внедрение - définition. Qu'est-ce que Ионное внедрение
Diclib.com
Dictionnaire ChatGPT
Entrez un mot ou une phrase dans n'importe quelle langue 👆
Langue:

Traduction et analyse de mots par intelligence artificielle ChatGPT

Sur cette page, vous pouvez obtenir une analyse détaillée d'un mot ou d'une phrase, réalisée à l'aide de la meilleure technologie d'intelligence artificielle à ce jour:

  • comment le mot est utilisé
  • fréquence d'utilisation
  • il est utilisé plus souvent dans le discours oral ou écrit
  • options de traduction de mots
  • exemples d'utilisation (plusieurs phrases avec traduction)
  • étymologie

Qu'est-ce (qui) est Ионное внедрение - définition

Ионное легирование; Ионное внедрение
  • Установка для ионной имплантации
  • Упрощённая схема установки для ионной имплантации и селекции ионов по энергии и виду

ИОННОЕ ВНЕДРЕНИЕ         
(ионная имплантация) , введение посторонних (примесных) атомов внутрь твердого тела путем бомбардировки его ионами; способ легирования полупроводников.
Ионное внедрение         

ионное легирование, введение посторонних атомов внутрь твёрдого тела путём бомбардировки его поверхности ионами. Средняя глубина проникновения ионов в мишень тем больше, чем больше энергия ионов (ионы с энергиями Ионное внедрение 10-100 кэв проникают на глубину 0,01-1 мкм). При бомбардировке монокристаллов глубина проникновения частиц вдоль определённых кристаллографических направлений резко возрастает (см. Каналирование заряженных частиц).

При интенсивной бомбардировке на И. в. влияет Катодное распыление мишени, а также диффузия внедрённых ионов и их выделение с поверхности. Существует максимально возможная концентрация внедрённых ионов, которая зависит от вида иона и мишени, а также от температуры мишени.

И. в. наиболее широко используется при введении примесей в полупроводниковые монокристаллы для создания требуемой примесной электропроводности полупроводника (См. Полупроводники). Следующий за этим отжиг проводится для уничтожения образовавшихся дефектов в кристалле (См. Дефекты в кристаллах), а также для того, чтобы внедрённые ионы заняли определённые места в узлах кристаллической решётки. И. в. позволяет вводить в разные Полупроводниковые материалы точно дозированные количества почти любых химических элементов. При этом можно управлять распределением внедрённых ионов по глубине путём изменения энергии ионов, интенсивности и направления ионного пучка относительно кристаллографических осей. И. в. позволяет создать в полупроводниковом кристалле Электронно-дырочный переход на малой глубине, что увеличивает, например, предельную частоту Транзисторов.

Лит.: Мейер Дж., Эриксон А., Девис Дж., Ионное легирование полупроводников (кремний, германий), пер. с англ., М., [в печати]; Легирование полупроводников ионным внедрением, пер. с англ., М., 1971.

Ю. В. Мартыненко.

Ионная имплантация         
Ио́нная импланта́ция — способ введения атомов примесей (имплантата) в поверхностный слой материала, например, пластины полупроводника пластины или эпитаксиальной плёнки путём бомбардировки его поверхности пучком ионов c высокой энергией ().

Wikipédia

Ионная имплантация

Ио́нная импланта́ция — способ введения атомов примесей (имплантата) в поверхностный слой материала, например, пластины полупроводника или эпитаксиальной плёнки путём бомбардировки его поверхности пучком ионов c высокой энергией (10—2000 кэВ).

Широко используется при создании полупроводниковых приборов методом планарной технологии. В этом качестве применяется для образования в приповерхностном слое полупроводника областей с содержанием донорных или акцепторных примесей с целью создания p-n-переходов и гетеропереходов, а также низкоомных контактов.

Ионную имплантацию также применяют как метод легирования металлов для изменения их физических и химических свойств (повышения твёрдости, износостойкости, коррозионной стойкости и т. д.).

Ионная имплантация в материалы высокотемпературных сверхпроводников семейства R x Ba 2 Cu 3 O x {\displaystyle {\ce {R_{x}Ba_{2}Cu_{3}O_{x}}}} , R {\displaystyle {\ce {R}}}  — редкоземельный металл, используется для создания центров пиннинга, повышающих плотность критического тока.

Qu'est-ce que ИОННОЕ ВНЕДРЕНИЕ - définition